本发明提供了一种
新能源汽车用电路基板及其制备方法,包括:电路基板本体,所述电路基板本体由粉料、复合烧结助剂、分散剂、增塑剂、粘结剂均匀混合制备而成,所述粉料由以下质量百分比的各组分制备而成:70%‑95%的氮化铝、5%‑30%的氮化硅。本发明提供的电路基板本体的线膨胀系数与硅材质
芯片的线膨胀系数相近,在使用过程中能够避免电路基板上的芯片出现开裂的问题,同时该电路基板热导率高,能够快速散热,延长了芯片及电路基板的使用寿命,增加了电路基板的稳定性,降低了生产成本。
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