本实用新型涉及导热装置,尤其是一种铜基复合导热装置。该装置包括一铜质基材,所述的铜质基材的一个或多个表面上设有共晶结合金属材料。本实用新型铜基复合导热装置避免了普通
复合材料使用中因频繁热胀冷缩导致电子器件出现装配间隙、热阻增大的现象;而且两侧共晶结合的Sn、Ag、Ga材料属质软金属,在一定结合压力下可有效填充界面空隙,降低界面接触热阻;此外,“共晶结合金属-铜质基材-共晶结合金属”这种材料组合形式,缩短了金属材料导热过程中电子流传递路径,加强了传热速率;在电子器件封装中作为降低接触热阻的中间材料不易液化或变形、能保证产品的稳定性能。
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