本发明提供了一种具有互穿网络结构高柔韧性环氧树脂组合物及其制备方法,可用于电子封装材料领域。该环氧树脂组合物呈粉末状,包含环氧树脂、互穿网络结构高柔韧性环氧树脂、固化剂、及其他
复合材料。其中,环氧树脂10~30质量份,互穿网络结构高柔韧性环氧树脂20~40质量份,固化剂3~10质量份、固化促进剂0.05~0.3质量份,无机填料30~60质量份。本发明所涉及的环氧树脂组合物具有极高的柔韧性,用于电子封装材料领域,可大幅度提高电子封装材料的耐冷热冲击性。
声明:
“具有互穿网络结构高柔性环氧树脂组合物及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)