本发明属于
复合材料制造技术领域,具体涉及一种金属多孔表面结构及其制备方法与镶嵌电镀装置。本发明基于镶嵌电镀的原理,将润湿后的金属粉末颗粒均匀地铺在经过预处理的阴极基体表面,并用纱网将其压紧,与阴极基体一起浸入电解液中,阴极基体与直流电源负极相连,直流电源的正极连接阳极,然后进行电镀,将金属粉末颗粒电镀粘结在阴极基体上,得到金属多孔表面结构。本发明工序少、操作简单;此外,本发明提供了一种制备上述金属多孔表面结构的镶嵌电镀装置,该装置包括直流电源、阳极、金属粉末颗粒、阴极基体、电解液、纱网和电镀槽;制备得到的金属多孔表面结构可应用于传热领域。
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“金属多孔表面结构及其制备方法与镶嵌电镀装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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