本发明涉及导电高分子
复合材料技术领域,为解决传统CPCs多孔材料力学性能较弱、结构稳定性差、敏感度低,导致信号强度低、不易简单转化的问题,提供了一种导电粒子@聚合物泡沫多层结构材料及其制备方法、应用,所述导电粒子@聚合物泡沫多层结构材料由绝缘层和位于绝缘层上下两侧的导电层组成;所述绝缘层和导电层为一体式聚合物泡沫结构;所述导电层由聚合物泡沫表面包覆导电粒子制得;所述导电粒子间相互接触、搭接构成导电网络结构。本发明的材料为一体式整体结构,具有较好的结构稳定性和力学性能,同时材料对压力与压缩形变的电阻敏感性得到大幅度地提升。
声明:
“导电粒子@聚合物泡沫多层结构材料及其制备方法、应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)