本发明公开了属于铜微观
复合材料制备技术领域的一种高强度高导电性能Cu‑Nb合金坯料的制备方法。所述高强度高导电性能Cu‑Nb合金为Cu‑Nb二元合金,以纯铜锭80‑98wt%,纯铌锭1‑17wt%,纯铌粉末1‑3wt%的配比为原料,采用固‑液双相凝固结合半固态铸造技术,并将纯铌粉末加入合金熔体,在快速凝固过程中形成富Nb的固溶体,并通过拉拔、轧制工艺制备出显微组织细化致纳米级别的Cu‑Nb合金坯料,为显微组织细化工艺奠定了基础。其抗拉强度1300‑1700MPa,导电率高于75%IACS,该合金坯料的晶粒尺寸为1‑30μm,能够大大提高这种合金丝材、薄带材料的制备效率。大大拓展了这种材料的应用领域。
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