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功率模块用底板及功率模块

869   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:38:31
本发明涉及一种功率模块用底板及功率模块,包括底板基体,在底板基体的一面设有用于焊接覆铜陶瓷基板或功率元器件及其裸芯片的接合层;其特征是:所述接合层通过冷喷涂法形成;所述接合层的材质为热膨胀系数在覆铜陶瓷基板或功率元器件及其裸芯片和功率模块用底板之间的金属基复合材料或纯金属。本发明能够有效地降低功率模块工作时由于底板与覆铜陶瓷基板或功率元器件及其裸芯片之间热膨胀系统差异产生的热应力,提高功率模块的可靠性。
声明:
“功率模块用底板及功率模块” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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