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印制电路复合基板材料和绝缘基板及其制备方法

946   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:36:23
一种印制电路复合基板材料和绝缘基板及其制备方法,属于印制电路板技术领域。本发明提供的印制电路复合基板材料和基板以聚芳醚腈与氮化铝为基本反应物,采用液相混合反应与热压成型工艺制成,制备过程简单,操作简便,复合材料热形变小,具有优良的散热与耐热性能,适用于挠性印制电路与刚性印制电路。
声明:
“印制电路复合基板材料和绝缘基板及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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