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AlSiC散热基体的绝缘层制作工艺

977   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 17:34:19
本发明公开了一种AlSiC散热基体的绝缘层制作工艺，涉及绝缘层制作领域，本发明包括制备打底层浆料，制备绝缘层浆料，将打底层浆料和绝缘层浆料印刷到AlSiC基体上，将印刷后的AlSiC基体经过高温烘烤，最终得到带有复合材料绝缘涂层的AlSiC基体；本发明介绍了一种AlSiC散热基体的绝缘层制作工艺方案，以实现击穿电压超过5000V的高绝缘特性，并且导热路径只有100um,在绝缘层上面可以做铜层和银层，电路热沉一体化；这样的工艺设计让导热和散热都做到了极致，而且可以取消了昂贵的氮化铝电路方案，极大的节约了成本；同时IGBT的元器件直接集成在热沉上，芯片的膨胀系数与AlSiC热沉匹配很好，增加了可靠性，解决了IGBT电路与热沉集成化的难题。
声明：
“AlSiC散热基体的绝缘层制作工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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