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AlSiC散热基体的绝缘层制作工艺

1010   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:34:19
本发明公开了一种AlSiC散热基体的绝缘层制作工艺,涉及绝缘层制作领域,本发明包括制备打底层浆料,制备绝缘层浆料,将打底层浆料和绝缘层浆料印刷到AlSiC基体上,将印刷后的AlSiC基体经过高温烘烤,最终得到带有复合材料绝缘涂层的AlSiC基体;本发明介绍了一种AlSiC散热基体的绝缘层制作工艺方案,以实现击穿电压超过5000V的高绝缘特性,并且导热路径只有100um,在绝缘层上面可以做铜层和银层,电路热沉一体化;这样的工艺设计让导热和散热都做到了极致,而且可以取消了昂贵的氮化铝电路方案,极大的节约了成本;同时IGBT的元器件直接集成在热沉上,芯片的膨胀系数与AlSiC热沉匹配很好,增加了可靠性,解决了IGBT电路与热沉集成化的难题。
声明:
“AlSiC散热基体的绝缘层制作工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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