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绝缘基板、绝缘电路基板及其制造方法以及半导体装置

650   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:32:06
本发明提供一种放热特性优异、且冷热循环负载时能够抑制热应力作用于半导体元件的绝缘基板、使用该绝缘基板的绝缘电路基板和半导体装置、以及绝缘基板的制造方法和绝缘电路基板的制造方法。一种绝缘基板(10),包括金属基复合材料构成的基板主体(11)、以及形成在该基板主体(11)的一面上的绝缘被膜(15),其特征在于,基板主体(11)从室温至200℃的热膨胀系数设定为10×10-6/℃以下,热传导率设定为190W/(m·K)以上,抗弯强度设定为30MPa以上,绝缘被膜(15)通过使绝缘性材料构成的粉末碰撞到基板主体(11)的一面上而形成。
声明:
“绝缘基板、绝缘电路基板及其制造方法以及半导体装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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