本发明涉及一种可压缩高柔性高热容相变导热界面材料,属于
复合材料技术领域。具体操作如下:(1)将相变材料、烯烃嵌段共聚物与增塑剂在高温反应釜中共熔至混合均匀;(2)加入烷烃类材料,继续搅拌共熔至混合均匀;(3)加入碳材料,搅拌混合均匀;(4)使高温反应釜降温,抽真空,再升温,继续搅拌,得到产物;(5)将产物放入模具中,热压成型,得到可压缩高柔性高热容相变导热界面材料;所得材料的热导率在1W/(m·K)以上,使用温度范围内(常温至相变温度以上20摄氏度内)的等效热容大于2.6J/(g·K)。本发明制备的材料可压缩性能好、表面硬度低,能很好的填补界面间隙,降低接触热阻,缓解热冲击对设备带来的影响,适于中小型电子设备的热管理应用中。
声明:
“可压缩高柔性高热容相变导热界面材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)