本发明公开了一种银基导电胶的制备方法,属于
复合材料制备技术领域。该制备方法具体步骤是:将γ-环糊精、硝酸银、聚丙烯酸钠、浓硝酸、蒸馏水混合,搅拌加热至50~80℃,缓慢滴加抗坏血酸、3, 4-乙烯二氧噻吩、吡咯赖氨酸、蒸馏水的混合溶液,反应1小时,过滤,经大量蒸馏水、乙醇洗涤,干燥后得到银含量为88~96%的银基复合导电粒子;将环氧树脂、固化剂以及银基复合导电粒子充分混合, 100℃下固化10h,即可得到导电胶。该导电胶电阻率为(0.25~1.1)×10-4Ω·cm。本发明银基导电胶制备过程方便、工艺简单、电阻率小,稳定性好,可用于电子、封装等行业。
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