一种基于金属丝连续纤维3D打印工艺的电子元件制备方法,先根据电子元件的具体功能、应用场景、导电线圈区域的形状,确定金属丝连续纤维的打印路径分布图;金属丝连续纤维为导电金属丝外裹绝缘材料而成,根据电子元件的功能需求,确定导电金属丝和绝缘材料;结合3D打印机的成形精度,确定绝热基底材料,分别得到金属丝连续纤维的轨迹走向,以及金属丝连续纤维和绝热基底材料配比,导出3D打印代码;最后将3D打印代码导入
复合材料3D打印机中,采用连续复合材料3D打印工艺,实现对电子元件的一体化制造;本发明可打印铜丝、金丝、银丝等熔点较高金属,实现复杂形状三维金属电子元件的快速制造,推动增材制造在传感器PCB板等电子产品领域的应用。
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