本发明公开了一种有机硅树脂组合物。按重量计,它包括100份有机硅基础树脂、50~300份含环氧官能的超支化硅树脂及0.001~3份的固化催化剂。该组合物以硅羟基与环氧官能团的开环反应作为硅树脂的固化交联方式,具有固化时间短、固化收缩低、反应中无小分子产生及固化物力学性能高等优点。本发明所提供的有机硅树脂组合物可以作为电子封装材料、先进
复合材料树脂基体、高性能胶黏剂、绝缘漆等。
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