本发明涉及电子元器件外壳生产封装领域,具体涉及一种陶瓷封装外壳及其制备方法。该方法步骤为:S1.将可伐合金材料与无氧铜通过爆炸焊焊接在一起,形成低应力
复合材料;S2.通过机加工方法将低应力复合材料加工出需要的尺寸,形成复合环框;S3.采用钎焊方法将陶瓷基板和复合环框中无氧铜一面连接,即得到所需的陶瓷封装外壳。无氧铜和可伐合金首先采用爆炸焊方式连接,形成低应力复合材料,再与陶瓷基板钎焊,可以极大降低陶瓷基板碎裂风险,同时无氧铜提高了传统可伐合金环框与陶瓷基板间的连接力,使得制备的陶瓷封装外壳更加安全可靠。
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