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陶瓷封装外壳及其制备方法

684   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:00:11
本发明涉及电子元器件外壳生产封装领域,具体涉及一种陶瓷封装外壳及其制备方法。该方法步骤为:S1.将可伐合金材料与无氧铜通过爆炸焊焊接在一起,形成低应力复合材料;S2.通过机加工方法将低应力复合材料加工出需要的尺寸,形成复合环框;S3.采用钎焊方法将陶瓷基板和复合环框中无氧铜一面连接,即得到所需的陶瓷封装外壳。无氧铜和可伐合金首先采用爆炸焊方式连接,形成低应力复合材料,再与陶瓷基板钎焊,可以极大降低陶瓷基板碎裂风险,同时无氧铜提高了传统可伐合金环框与陶瓷基板间的连接力,使得制备的陶瓷封装外壳更加安全可靠。
声明:
“陶瓷封装外壳及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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