本发明公开了一种电子产品外壳的成型方法,包括:步骤一、取
碳纤维布使用热固性树脂浸泡3~7小时,取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3~9小时;步骤二、取2~4层碳纤维布和1层玻纤布,依次交错堆叠至达到一定的高度,得到
复合材料叠构;步骤三、将上述复合材料叠构置于一模具的型腔中,所述模具包括模具面和形成于所述模具面上的凸起,在该复合材料叠构上预形成孔的位置涂抹胶体,所述预形成孔的位置与所述凸起对应设置,对该模具加压加热使所述复合材料叠融合,之后快速降低模温和模压,得到外壳结构,并将该外壳结构上的胶体去除,其中,对所述模具加压为2~4×105Pa,加热的温度为190~250℃。
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