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发光二极管封装结构

811   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 16:50:20
本发明提供一种发光二极管封装结构,其包含一承载单元、一发光二极管芯片以及一复合材料层。发光二极管芯片位于承载单元上;复合材料层局部或完全覆盖于靠近发光二极管芯片的承载单元的表面上。其中,复合材料层包含一树脂材料以及一无机介电材料,树脂材料具有一第一折射系数;无机介电材料掺混于树脂材料内,并具有一第二折射系数,其中,第一折射系数小于第二折射系数,且第一折射系数与第二折射系数的差值至少大于0.2。本发明可通过材料改质以提升发光二极管封装结构对于光线的反射率,提升发光二极管封装结构的出光效率,大幅延长发光二极管封装结构的使用寿命。
声明：
“发光二极管封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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