一种散热结构,其包括金属壳体,该金属壳体形成有腔体及开口,该散热结构还包括导热储热
复合材料及密封部,该导热储热复合材料填充在该腔体内,该密封部设置在该开口处,用于将该开口封住,以将导热储热复合材料封装在腔体内。本发明的散热结构包括导热储热复合材料,该导热储热复合材料相较于相变材料具有高的热导率,该导热储热复合材料还具有较高稳定性和流平性,使得该散热结构具有较好的散热效果,可以用于电子设备中对电子元件进行散热。另,本发明还提供一种所述散热结构的制作方法。
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