一种高强高导Cu‑Ag‑Sc合金及其制备方法。本发明公开了一种通过设计
复合材料中间层而引入碳化硅颗粒增强相以改善Mg/Al层界面的方法,涉及一种改善镁/铝界面性能的“铝/铝基复合材料/镁/铝基复合材料/铝”层状材料的制备方法。该方法首先采用半固态搅拌铸造法制备出颗粒均匀分布的SiCp增强铝基复合材料,并随后进行热轧制,得到了基体晶粒细化性能优良的的铝基复合材料组元板。然后对以“铝/铝基复合材料/镁/铝基复合材料/铝”次序叠放的金属层合板进行热压并退火。本发一方面对组元层金属产生弥散强化和细晶强化效应,另一方面提高了界面区域的强韧性,可显著改善复合板的综合性能。
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