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改善Mg/Al连接界面性能的方法

586   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:47:20
一种高强高导Cu‑Ag‑Sc合金及其制备方法。本发明公开了一种通过设计复合材料中间层而引入碳化硅颗粒增强相以改善Mg/Al层界面的方法,涉及一种改善镁/铝界面性能的“铝/铝基复合材料/镁/铝基复合材料/铝”层状材料的制备方法。该方法首先采用半固态搅拌铸造法制备出颗粒均匀分布的SiCp增强铝基复合材料,并随后进行热轧制,得到了基体晶粒细化性能优良的的铝基复合材料组元板。然后对以“铝/铝基复合材料/镁/铝基复合材料/铝”次序叠放的金属层合板进行热压并退火。本发一方面对组元层金属产生弥散强化和细晶强化效应,另一方面提高了界面区域的强韧性,可显著改善复合板的综合性能。
声明:
“改善Mg/Al连接界面性能的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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