一种半导体器件包括:包括第一表面、与所述第一表面相反的第二表面和设置在所述第一表面上的接触焊盘的第一半导体管芯;与所述半导体管芯间隔开的另一接触焊盘;包括由第一金属材料构成的第一层以及由不同于所述第一金属材料的第二金属材料构成的第二层的夹片;其中,所述夹片的第一层与所述接触焊盘连接,并且所述夹片的第二层与所述另一接触焊盘连接。
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