合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 包括复合材料夹的半导体器件

包括复合材料夹的半导体器件

714   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:45:41
一种半导体器件包括:包括第一表面、与所述第一表面相反的第二表面和设置在所述第一表面上的接触焊盘的第一半导体管芯;与所述半导体管芯间隔开的另一接触焊盘;包括由第一金属材料构成的第一层以及由不同于所述第一金属材料的第二金属材料构成的第二层的夹片;其中,所述夹片的第一层与所述接触焊盘连接,并且所述夹片的第二层与所述另一接触焊盘连接。
声明:
“包括复合材料夹的半导体器件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记