本发明公开了一种
复合材料及其制备方法,其特征在于,包括柔性基底层(2)和设置在所述柔性基底层(2)两侧的金属层(1),所述柔性基底层(2)的厚度为0.01~0.03mm,所述金属层(1)的厚度为0.05~0.08mm。本发明相比于现有技术,利用三层结构的一体成型技术,可以节省现有技术中转轴所占的空间比例,另外利用金属的强度和硅胶的韧性1万次以上的疲劳强度,满足电子产品所需的折叠要求。
声明:
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我是此专利(论文)的发明人(作者)