本发明提供一种AlN晶须/Al2O3陶瓷基
复合材料基板,其含有Al2O3粉体40~50份,AlN晶须20~40份,低温玻璃烧结助剂20~30份,在1000~1300℃下烧结得到。本发明还提供所述基板的制备工艺:1)将Al2O3粉体、AlN晶须、玻璃烧结助剂混合;2)加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂,混合得到浆料;3)浆料静置后成型,形成0.5~1mm厚的陶瓷生带,脱模、干燥;4)排胶,得到陶瓷坯片;5)将陶瓷坯片烧结2~6小时。本发明选取价格低廉的Al2O3粉体作为主要原料,通过添加高导热的AlN晶须,AlN晶须穿插于陶瓷基体之间,使材料的传热阻力降低,基板的热导率有很大程度的提高。
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