一种修复对包含复合基板(14)和至少一个屏蔽材料层(16)的
复合材料(12)的损坏的方法。该方法包括以下步骤:a)通过在所述至少一个屏蔽材料层中创建孔(20)来去除对所述至少一个屏蔽材料层(16)的损坏;b)经由树脂在孔的区域中施加屏蔽材料片(28,32),其中,树脂重量与屏蔽材料片的重量的比处于约0.45至0.55的范围内;以及c)固化树脂,其中,在固化的至少一部分期间吸收性可消耗材料(42)被定位成与树脂接触。
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