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铜包覆碳化硅复合材料及其制备

739   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:33:02
本发明属于包覆材料领域,特别是涉及铜包覆碳化硅复合材料。利用氧化还原反应原理通过非均相沉淀方法,将铜均匀、致密地包覆在微米碳化硅颗粒表面,从而制得具有多种用途的纳米铜包覆微米碳化硅复合粉体颗粒。该法制备出的此种材料具有优越的导电,导热性,高温强度好,与金属基体具有良好的润湿性,应用前景好。
声明:
“铜包覆碳化硅复合材料及其制备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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