本发明公开了一种
复合材料基厚膜电路
稀土电阻浆料及其制备方法,其特征在于,它包括微晶玻璃粉、微细铝粉、无机粘接相有机溶剂载体和稀土氧化物组成,微晶玻璃粉、微细铝粉、稀土氧化物的重量之和与无机粘接相有机溶剂载体的重量比为50-75%:50-25%,其中微细铝粉与微晶玻璃粉的重量比为:80-55%:20-45%。本发明具有以下优点:温度系数宽、相容性好、适用性广,高功率密度,耐热力强,与LED
芯片基板、PTCR-xthm电热芯片介质浆料匹配良好、热导率高、绿色环保、安全可靠。
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