本发明公开了振膜多层
复合材料加工工艺,包括PEEK、胶膜、一号半成品、一半一号半成品、另一半一号半成品、TPU、TPEE、二号半成品与五层复合振膜,其特征在于:所述采用PEEK为主料,胶膜为辅料,将PEEK主料安装在贴合机主轴上,再把辅料胶膜安装在贴合机辅轴上,调整好位置,设定参数控制张力,贴合得到“PEEK+胶膜”的一号半成品,该工艺通过将PEEK聚醚醚酮膜与丙烯酸胶膜、TPU及TPEE聚氨酯膜贴合得到多层复合材料,用于提高声学振膜的耐高功率性,同时降低失真,在声学振膜生产中得到广泛应用,具备一定的使用前景。
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