本发明提供一种电气电子部件用
复合材料,该复合材料作为冲压加工而形成的电气电子部件的材料使用,且在例如铜系金属材料的金属基体材料上的至少一部分实质上设置有1层绝缘被膜,其中,在上述金属基体材料与上述绝缘被膜之间存在有由Ni或Ni‑Zn合金形成的金属层,并使得上述冲压加工之后的材料端部的上述绝缘被膜的剥离宽度小于10μm。
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“电气电子部件用复合材料以及使用其的电气电子部件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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