本发明公开了一种全有机PI/PVDF薄膜
复合材料的制备方法,其主要步骤如下:(1)将有机二酐与有机二胺溶解于有机溶剂得聚酰胺酸前驱体溶液(PAA),然后用氨基类
硅烷偶联剂反应封端。(2)全氟类硅烷偶联剂逐滴加入硅烷封端PAA溶液中,通过反应的自催化水解,进行分子间硅醇基缩合,通过化学键结合在一起。(3)用有机溶剂超声溶解不同含量的PVDF,加入到反应体系中,控制整个反应体系的固含量为15%‑20%,搅拌24小时,程序化升温至300℃,得到高介电常数、低介电损耗PI/PVDF薄膜复合材料。本发明生产工艺简单,通过在体系中引入全氟类硅烷偶联剂,实现了PVDF在反应体系中填充量的增加,同时提高了在薄膜中的分散性和稳定性,扩大了复合薄膜材料在微电子领域的应用。
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