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PCB基板用金刚石粉填充的导热绝缘型复合材料及其制备方法

1098   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:21:01
本发明公开了一种PCB基板用金刚石粉填充的导热绝缘型复合材料的制备方法,其特征在于,将KH550溶于乙醇溶液中,加入烘干后的填料,水浴加热磁力搅拌,得表面处理导热绝缘填料;将金刚石粉干燥后,加入无水乙醇、KH550,得预处理金刚石粉;向氧化石墨烯中加入KH550,置于冰水浴中,超声剥离,分散均匀,加入催化剂,在油浴下磁力搅拌反应;然后分散于丙酮中,超声振荡,加入凹凸棒土,继续超声处理,蒸发掉溶剂丙酮,得复合增强体;将氰酸酯单体与环氧树脂混合,加热至熔融;加入前面所得物料,升温搅拌均匀,注入等温预热的聚四氟乙烯模具中,抽真空,排除混合物内部气泡后,固化处理,制得复合材料。
声明:
“PCB基板用金刚石粉填充的导热绝缘型复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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