本发明公开了一种具有高温介电性的苯乙烯树脂
复合材料及其制备方法,包括以下重量份原材料制备而成:10‑30份的苯乙烯树脂,5‑15份的聚乙烯醇,5‑15份的聚四氟乙烯,2‑5份的磺酸,0.1‑0.5份的二氧化钛,0.5‑2份的二氧化硅,0.5‑1份的氧化铜,1‑3份的偶联剂,1‑5份的交联剂;本发明复合材料具有介电常数大,工作温度高的优点,促进了介电材料在高温环境中工作的电子器件上的应用。
声明:
“具有高温介电性的苯乙烯树脂复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)