高速多工位分条机
应用范围:分切锂电池隔膜、铜箔、铝箔等电子材料,满足精密要求。
设备特点:
1、西门子总线控制系统;
2、CCD宽度检测与纠偏闭环控制分切宽度;
3、分切刀自动清洁;
5、与AGV自动上料匹配,无人化连续生产;
6、MES系统联动,远程云端控制;
7、分切刀位置数字显示、自动调节;
8、一台设备完成预分切及二次分切。
质量监控及反馈:
1、CCD在线监测并闭环控制分切宽度;
2、CCD在线监测产品表面质量;
3、NG MARK与CCD联动标识;
4、在线毛刺检测。
设备参数:
项目\技术参数
分切方式:滚刀分切/激光分切
生产速度:Max.150m/min
分切毛刺精度:纵向≤5μm,横向≤8μm
适应基材厚度:正极:8-20μm负极:4-25μm
适应来料厚度:80-250μm
刀模配置选择:常规可调刀/常规固定刀/数显刀/全自动数显记忆刀/激光刀
附加配置选择:CCD检测闭环/打标(贴标机/喷墨/激光打标)
除尘除铁配置选择:永磁棒/滚刷/离子风刀/超声波
放卷方式:单轴/自动转塔双轴
来料卷径:Max.1200mm
卷筒规格:3寸/6寸/8寸/12寸
收卷方式:气胀轴/滑差轴
收卷承重:Max.1250kg
收卷卷径:Max.1200mm
收卷轴数:上下两轴/平行两轴/固定四轴/双自动转塔四轴