一种热塑性环氧树脂基配方,基于热塑性环氧树脂基配方为100重量百分比,热塑性环氧树脂基配方包含0.1重量百分比至95重量百分比的双官能环氧树脂以及0.1重量百分比至80重量百分比的潜伏型硬化剂,其中潜伏型硬化剂为具有两个活性氢的胺类化合物。藉此,可降低制备预浸料的过程中混合步骤所需的温度,并使树脂混合物的粘度不易加热温影响而攀升。此外,热塑性环氧树脂基配方可用于制造热塑性环氧树脂基
复合材料,热塑性环氧树脂基复合材料固化后可再成形,有利于回收利用、后续的制程及维修,且符合环保诉求。
声明:
“热塑性环氧树脂基配方、预浸料、复合材料及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)