本发明公开了一种LED封装用高弹性绝缘
复合材料,由以下重量份的原料制备得到:E‑12环氧树脂50‑60、聚苯醚粉料12‑19、苯胺甲基三乙氧基
硅烷0.3‑0.7、纳米凹凸棒土3‑8、聚氧四亚甲基二醇0.4‑0.9、马来酸酐0.2‑0.4、纳米海泡石1.2‑1.6、硅烷偶联剂0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS 16‑24。本发明制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能,同时具备高柔软性、高弹性和耐水性,使用寿命长,经济耐用。
声明:
“LED封装用高弹性绝缘复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)