本发明公开了构建含包埋在填料基体(104)中的颗粒(102)的
复合材料膜的方法,所述方法包括制备堆积的颗粒的聚集体(100),然后用原子层沉积(ALD)方法在整个颗粒聚集体(100)中沉积基体材料(104)以基本完全填充所述颗粒(102)与所述基体材料(104)间的空间(106,110)。在基体沉积过程中,可周期性地采用气相蚀刻周期来避免所述颗粒聚集体中小孔(214)的堵塞。也公开了通过这样的方法形成的新的复合材料。
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