一种 Cu/Ti3AlC2
复合材料及其浸渗烧结制备方法。该材料中 Ti3AlC2的体积含量为25~85%,其余为Cu;该材料的制备方法: 将 Ti3AlC2粉末冷压成空隙率为15~75%的坯体,将此坯体置于石 墨坩埚内用Cu粉埋覆,在氩气保护下将炉温升至1100~1200 ℃,保温10~60min,熔融的Cu借助与 Ti3AlC2颗粒之间的界面张力浸渗到 Ti3AlC2坯体的空隙,冷却后即得到本发明的 Cu/Ti3AlC2复合材料;该材料具有高强度、高导电率、耐磨耗等 显著特点,可广泛用于制造机械、电工、化工和能源领域的关 键器件。
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