本发明公开了一种电路板专用阻燃防水聚氨酯
复合材料,其原料包括:二甲基联苯二异氰酸酯、L‑赖氨酸二异氰酸酯、聚四亚甲基醚二醇、环氧树脂、氯丁橡胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶、二甲硫基甲苯二胺、1,2‑二甲基咪唑、山梨醇、己二酸二辛酯、1H,1H,8H,8H‑十二氟‑1,8‑辛二醇、硫磺、六氟双酚A、复合填料;复合填料由改性氧化
石墨烯、玄武岩纤维、纳米碳酸钙、凹凸棒土、硫酸钙晶须、氮化铝混合而成。本发明提出的电路板专用阻燃防水聚氨酯复合材料,其具有优异的耐热性和阻燃性,且防水防潮性好,能满足电路板材料的使用要求。
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