本发明涉及一种基于二维二硫化钼的半导体
复合材料及其制备方法与应用,由以下重量百分比的组分组成:二硫化钼‑聚苯胺复合物20~30份,成膜基底65~80份,填料0~20份,交联剂3~7份,有机溶剂280~350份。本发明首次公开二硫化钼‑聚苯胺为半导体介质,由于二硫化钼特殊的二维纳米结构,二硫化钼与苯胺协同作用,使得在不添加导电粉体情况下,所述半导体复合材料在20℃的体积电阻率在5~13Ω·cm,应用前景广泛。
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