本申请公开了一种陶瓷
复合材料及其制作方法、电子设备的壳体和电子设备,其中,所述陶瓷复合材料,包括:致密陶瓷材料层;以及复合陶瓷材料层,设置于所述致。致密陶瓷材料层的表面,其中,所述复合陶瓷材料层包括:多孔陶瓷材料基体,具有多个孔隙;和填充材料,填充于所述多个孔隙内,所述填充材料的密度小于陶瓷的密度。本申请提供的陶瓷复合材料既保留了陶瓷材料的外观触感,同时还具有质量轻的特点。
声明:
“陶瓷复合材料及其制作方法、电子设备的壳体和电子设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)