本发明公开了一种高强高韧
石墨烯增强铜基
复合材料及其珍珠层仿生制备方法,首先通过雾化制粉制备溶质原子过饱和的Cu‑Cr合金粉末,在通过时效处理析出纳米Cr相,在进行球磨得到片状粉末,再利用
电化学脱合金法将片状粉末中的Cu元素选择性溶解,在粉末表面构造出Cr相凸起;再通过料浆法将PVA吸附到片状粉末表面,形成PVA改性的Cu‑Cr片状粉末,经过酒精中的自由飘落形成粉末的有序堆积,在通过SPS烧结致密化制备块体材料,采用形变热处理的方式使片状粉末表面纳米相Cr彼此接触并扩散桥连成为珍珠层矿物桥仿生结构,得到石墨烯/Cu‑Cr基复合材料。本发明通过珍珠层“砖‑泥‑桥”结构的仿生,提高了铜基复合材料的强度和韧性,并获得了良好导电性能和摩擦学性能。
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