一种
复合材料,其中包含体积含量至少为60%、最好为70%的制成细粉末的填充物,将该填料粉末均匀掺杂在聚乙烯(亚芳基醚)聚合物粘合剂中,形成混合物并制成特定形状,然后给该混合物施加足够高的温度令聚合物材料熔化,同时施加足够大的压力,令熔化的聚合物均匀分散在填料微粒缝隙之间。一个意外收获是:要想所述聚合物真正成为有效的粘合剂,所加入的固体填料的含量必须达到上述特定比例,低于该含量则所制成的成品易于脆裂;这一发现与现有技术刚好相反,过去认为随着所加入的固体填料的含量的增加,复合材料的强度将逐步降低,因此必须限制该固体填料的含量。为了将混合物中各种成分混合到足够的均匀程度,所述混合物各原料分别在各自的液态离散媒介中进行混合,其中聚合物内还包括有必要的添加剂,为了获得要求的微粒尺寸,可以分别对每种混合原料进行研磨,然后将它们混合,并再次进行搅拌研磨,令其实现完全均匀分布,继而将混合物与液态离散剂分离,由粘糊状混合材料制成坯料,再对该坯料进行热压处理。为达到最后的制成品所要求的化学和物理组合特性,填料可以是由多种成分混和而成,该制成品可以用来制造电子电路基底产品。
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“粉末填充物和聚合物粘合剂的复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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