权利要求
1.半导体材料预处理设备，包括过筛机构、处理机构和循环结构，其特征在于，所述过筛机构包括支撑台（1），所述支撑台（1）的上表面装有收集框（2）和支撑架（3），所述支撑架（3）之间转动连接有轴承（4），所述轴承（4）之间装有过筛筒（5），所述过筛筒（5）的后端装有进料管（6），所述过筛筒（5）的下表面贯穿开设有筛料槽（7），所述支撑架（3）的侧表面装有支板（8），所述支板（8）的上表面装有一号电机（9），所述一号电机（9）的输出端装有滚筒（10），所述滚筒（10）的外表面两侧均套设有履带（11），所述过筛筒（5）的内侧前端装有套筒（12），所述套筒（12）的内侧边缘位置装有软质凸块（13），所述套筒（12）的内侧中心位置装有二号电机（14），所述二号电机（14）的输出端装有叶轮（15）。2.根据权利要求1所述的半导体材料预处理设备，其特征在于，所述支撑架（3）固定安装在收集框（2）的两侧，所述进料管（6）设置为折角结构，所述进料管（6）的折角位置开设有圆角，所述筛料槽（7）呈等间距分布。 3.根据权利要求1所述的半导体材料预处理设备，其特征在于，所述滚筒（10）与轴承（4）位于同一水平面，所述履带（11）套设在轴承（4）的外表面，所述叶轮（15）包括中心轴和弧形弹片，所述中心轴与二号电机（14）的输出端固定连接，所述弧形弹片与软质凸块（13）均呈圆周等间距分布。 4.根据权利要求1所述的半导体材料预处理设备，其特征在于，所述收集框（2）设置为空心结构，所述收集框（2）的内侧底端滑动连接有挡板（16），所述挡板（16）的前端装有握柄。 5.根据权利要求1所述的半导体材料预处理设备，其特征在于，所述处理机构包括储液池（17），所述储液池（17）装在支撑台（1）的底端，所述储液池（17）的后端装有三号电机（18），所述三号电机（18）的输出端装有转盘，所述转盘转动连接在储液池（17）的内侧后端，所述转盘的前端中心位置装有驱动块（19）。 6.根据权利要求5所述的半导体材料预处理设备，其特征在于，所述储液池（17）的内侧设置有透水载料框（20），所述透水载料框（20）设置为顶部开口结构，所述透水载料框（20）位于挡板（16）的下方，所述透水载料框（20）的内侧装有封板（21），所述透水载料框（20）的上表面装有电动伸缩
声明：
“半导体材料预处理设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：江苏应材微机电科技有限公司
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2025年06月13日 ~ 15日 
