本发明涉及一种锡基合金与铜带
复合材料及其制备方法,属
有色金属高频钎焊加工领域。该锡基合金与铜带复合材料,由芯材和包裹在芯材表面的镀层组成,芯材为铜带材,镀层为锡基合金,单边镀层的厚度为20μm~100μm。其制备方法采用高频钎焊原理,实现铜带表面形成致密的锡基合金材料镀层,包括铜基带材表面预置助焊剂、铜带与钎料复合、高频感应快速钎焊、风冷凝固、带材绕轴包装等,该方法工艺简单,适合批量生产。采用该方法制备的锡基合金与铜带复合材料,无漏焊、无锡瘤缺陷并具有导电性好、可焊性强、耐蚀性好、抗氧化性好以及镀层牢固等特点,主要用于电子元器件、混合集成电路、太阳能
光伏组件等电子工业领域,具有广泛的市场前景。
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