一种高导电耐磨减摩铜基
复合材料,用于滑动电接触技术领域。本发明包含的各组分及其重量百分比为:纯铜89.1%-95.6%,SiC颗粒3.1%-6.6%,石墨颗粒1.2%-4.2%,分散剂0.10%-0.20%。本发明合理选择基体和增强物的种类,并科学地进行了成分优化设计,通过加入力学性能优良且价格便宜的SiC颗粒作为增强物,以石墨作为自润滑剂,获得了导电、导热性高,摩擦性能良好,而且制备供应比较简单、成本较低的颗粒增强铜基复合材料。
声明:
“高导电耐磨减摩铜基复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)