本发明公开了一种预测Z‑pin三维增强
复合材料强度的方法,属于复合材料力学性能分析方法领域。该方法基于针对Z‑pin三维增强复合材料层合板强度预测分析的复杂问题,提出一种从微观到宏观的多尺度分析方法来预测Z‑pin三维增强复合材料层合板的力学性能,该方法物理机制明确,能较好地预测其强度和失效过程,为其制备工艺指导提供有力的支撑。
声明:
“预测Z-pin三维增强复合材料强度的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)