本申请涉及材料技术领域,尤其涉及一种导热绝缘环氧树脂
复合材料及其制备方法,提供了一种导热绝缘环氧树脂复合材料,包括:8~15份环氧树脂、5~10份氮化硼、5~10份氨基化氮化硼、25~45份第一氮化铝、10~20份第二氮化铝、5~10份二氧化硅和8.1~21份助剂。提供的导热绝缘环氧树脂复合材料形成多通道的导热网络,使环氧树脂复合材料具有较高的导热性能,且同时兼具绝缘性和较低的热膨胀系数,适合半导体封装的要求。
声明:
“导热绝缘环氧树脂复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)