本发明属于树脂基
复合材料成型技术,涉及一种密墙复合材料结构整体成型的封装方法。本方法针对纵墙模具组装后结构不开敞无法封装的密墙复合材料壁板结构,在组装纵墙上凸缘外形模前将纵墙之间的辅助材料及真空薄膜在纵墙内侧模具拐角区域进行定位使之预先贴模,真空薄膜预留两端及与纵墙上凸缘外形模粘接的部分,边组装模具边进行封装,解决组装纵墙上凸缘外形模后纵墙之间型腔不开敞无法封装的问题,避免封装后辅助材料及真空薄膜架桥导致后续加压漏气风险。
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