本发明提供了一种高导热电绝缘高分子
复合材料制备方法,属于高分子复合材料领域。本发明使用改性氮化硼作为填料,保证了复合材料在应用于电子封装材料的良好的电绝缘性能。同时使用三维的氮化硼海绵网络,利用氮化硼与聚乙烯亚胺的正负电荷交互作用,将导热的氮化硼填料有效连接在一起,形成良好的三维导热通路,有利于热量在复合材料中的高效传递,并且通过使用多巴胺改性氮化硼填料,有效改善了填料与环氧树脂基质之间的界面连接,使填料与基质之间的界面热阻降低,有效的提高了环氧树脂复合材料的导热性能。三维导热通路的形成在提高复合材料热导率的同时,降低了导热填料的添加量,保证了复合材料的机械加工性能。
声明:
“高导热电绝缘环氧树脂复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)