合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 用于填充垂直硅通孔TSV的复合材料及其填充方法

用于填充垂直硅通孔TSV的复合材料及其填充方法

957   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:18:02
本发明公开了一种用于填充垂直硅通孔TSV的复合材料及其填充方法,其中该复合材料主要由金刚石和铜组成,金刚石的直径小于1um,该金刚石为单晶金刚石或掺硼金刚石;填充方法是预先在TSV通孔内溅射粘附层、阻挡层、种子层,通过复合电沉积方法沉积复合材料,再通过通电使金属铜原子顺着电流方向附着沉积至填满TSV孔,从而在硅圆片上形成完整填充的复合材料层。本发明通过对该复合材料关键的内部组成及结构,相应填充方法关键的整体工艺流程设计、以及各个步骤的条件及参数进行改进,以特定的复合材料作为通孔填充材料,并且利用特定的填充方法,可提高TSV的可靠性并有效降低其失效率,有效避免填充缺陷。
声明:
“用于填充垂直硅通孔TSV的复合材料及其填充方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记