本发明实施例提供了一种金刚石‑金属
复合材料的熔渗制备工艺及金刚石‑金属复合材料,该工艺先通过润湿剂在金刚石表面镀一层金属,形成一个过渡层,解决了基体金属与金刚石不浸润,直接复合后界面存在间隙,结合力较差,热导率、致密度和机械强度较低的问题,再在金刚石/润湿剂混合物层的上、下表面分别设置金属丝网,将上下表面由难以加工的金刚石/基体金属,变为金属丝与基体金属的复合层,打磨时,通过打磨表层的铜与金属丝网就能得到光滑平整的表面,符合第三代半导体元器件的使用要求。
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“金刚石-金属复合材料的熔渗制备工艺及金刚石-金属复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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