本发明涉及用于热绝缘,特别是用于防火的毫微
复合材料,该复合材料可通过组合(A)(B)(C)组分而制得。(A)至少35重量%的毫微量级的任意表面改性的无机化合物颗料;(B)10~60重量%的具有至少二个能与毫微级颗粒(A)的表面基团反应和/或相互反应的化合物;(C)1~40重量%的水和/或没有或仅有一个在(B)中定义的官能基团的有机溶剂,其中,上述百分比基于组分(A)、(B)和(C)之总和,以及(D)=0~10重量%(基于毫微复合材料)的添加剂。
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“用于热绝缘的毫微复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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